MEMS and Packaging

김용준

대한기계학회 춘추학술대회

2002 .02

Wafer Level Packaging : Technology Enabler

Navas Khan

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

Epi poly를 이용한 MEMS 소자용 웨이퍼 단위의 진공 패키징에 대한 연구

석선호 ,  이병렬 ,  전국진

한국반도체장비학회지

2002 .01

Bonding Solutions for Wafer-Level MEMS Packaging

손윤철

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

수직형 Feed-through 갖는 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징

이윤희 ,  김철주 ,  박윤권 외 4명

전기전자재료학회논문지

2002 .01

RF MEMS Devices for Wireless Applications

Jae Y. Pa ,  k ,  Jong U. Bu 외 1명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2001 .03

고출력 LED의 웨이퍼 수준 패키징에 관한 연구

이동길 ,  박영식 ,  남대천 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

MEMS 디바이스의 마모 특성에 대한 연구

유신성 ,  김대은

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding

이현기 ,  박태준 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

Ultra Thin 실리콘 웨이퍼를 이용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징

김용국 ,  박윤권 ,  김재경 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

MEMS 기술을 이용한 마이크로 전자 패키징 기술

김종웅 ,  김대곤 ,  문원철 외 3명

대한용접·접합학회지

2006 .04

감광성 유리를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구

강성찬 ,  박완재 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

MEMS 기반 저장장치의 기술 동향 및 소프트웨어적 관리 기법

이소윤 ,  반효경

정보과학회지

2007 .06

Reverse-Conducting IGBT Using MEMS Technology on the Wafer Back Side

Jongil Won ,  Jin Gun Koo ,  Taepok Rhee 외 2명

[ETRI] ETRI Journal

2013 .08

MEMS 기술

엄태준

기계저널

2007 .05

Image Processing에 의한 MEMS소자의 미세한 각도측정

고진환 ,  김호성

대한전기학회 학술대회 논문집

2000 .07

The Estimation of MEMS Properties

Jeongick Lee

한국CDE학회 학술발표회 논문집

2008 .01

[특집 ： MEMS 기술] MEMS 기술의 개요

최창경 ,  도덕희

Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)

2005 .07

RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩

최우범 ,  남산 ,  이종흔 외 4명

센서학회지

2006 .01

Dry Film Resist를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구

강성찬 ,  김현철 ,  전국진

대한전자공학회 학술대회

2008 .06