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학술저널
저자정보
Yeonsu Jang (Seoul National University) Sungchan Kang (Seoul National University) Young-Eil Kim (Samsung Electronics Co.) Jongryul Lee (Future Communication IC Inc) Jae-Hoon Yi (Yu Jeong System Co.) Kukjin Chun (Seoul National University)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.11 No.4
발행연도
2011.12
수록면
295 - 301 (7page)

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A triple-band transceiver module for 2.3/2.5/3.5 GHz mobile WiMAX, IEEE 802.16e, applications is introduced. The suggested transceiver module consists of RFIC, reconfigurable/multiresonance MIMO antenna, embedded PCB, mobile WiMAX base band, memory and channel selection front-end module. The RFIC is fabricated in 0.13μm RF CMOS process and has 3.5 dB noise figure(NF) of receiver and 1 dBm maximum power of transmitter with 68-pin QFN package, 8 × 8 ㎟ area. The area reduction of transceiver module is achieved by using embedded PCB which decreases area by 9% of the area of transceiver module with normal PCB. The developed triple-band mobile WiMAX transceiver module is tested by performing radio conformance test(RCT) and measuring carrier to interference plus
noise ratio (CINR) and received signal strength indication (RSSI) in each 2.3/2.5/3.5 GHz frequency.

목차

Abstract
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅱ. ARCHITECTURE
Ⅲ. DESIGN
Ⅳ. RESULTS
Ⅴ. CONCLUSIONS
ACKNOWLEDGMENTS
REFERENCES

참고문헌 (10)

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