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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
최원용 (인하대학교) 박양재 (가천의과학대학교) 이정현 (인하대학교)
저널정보
한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 한국정보기술학회논문지 제9권 제12호
발행연도
2011.12
수록면
221 - 227 (7page)

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최근 전자제품의 초소형화에 따라, PCB 기판위의 부품의 집적도를 높이기 위해, 기존의 리드대신 부품 밑면에 볼이 격자형태로 배열되어 있는 BGA(Ball Grid Array) 형태의 팩키지가 많이 사용되고 있다. 본 논문에서는 Laser를 이용한 반도체 BGA 높이 검사 장비에서 Ball Height 검사 시 발생할 실제 높이 보다 크게 검사가 되는 문제를 줄이기 위한 알고리즘을 제안하였다. 제안한 검사방법은 3D 검사시에 사용하는 Laser와 Camera의 위치로 인하여 발생하는 Ball의 그림자는 3D 검사 시에 매우 불리한 결과를 측정하게 되므로 이를 보안하기 위하여 2D 에서의 측정된 값을 3D에서 사용하는 방법으로 Ball Shadow에 의하여 실제 높이 보다 크게 측정이 되는 것을 줄일 수 있었으며, 제안된 검사방법을 적용 전후의 최소값과 최대값의 차이가 향상되어 검사의 오류를 감소 시킬 수 있음을 실험을 통하여 입증하였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 비접촉 3차원 높이 측정방법
Ⅲ. Laser 슬릿광을 이용한 3D Bump 높이 검사
Ⅳ. 실험
Ⅴ. 결론
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