Jitter Reduction on Clock Distribution Path using Chip-Package Hybrid Interconnection

Daehyun Chung ,  Chunghyun Ryu

대한전자공학회 ISOCC

2004 .10

A Delay-Locked Loop ( DLL ) for On-Chip Clock Driver

구이도 ,  김원찬

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Modeling and Analysis of Impedances and Noises on On-Chip and Off-Chip

Tae-Jin Hwang ,  Jae-Kyung Wee ,  Yong-Ju Kim

대한전자공학회 ISOCC

2004 .10

Modeling and Analysis of On-chip and Off-Chip Power Supply Network

Keun Myung Ken Lee

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석

박준형 ,  김성원 ,  정재성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Neural Chip 의 최근동향과 상용 Chip

한일송

대한전자공학회 워크샵

1991 .01

Chip Package-System Co-Design

Ji Zheng ,  Hen ,  y Lee

대한전자공학회 ISOCC

2009 .11

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

DNA Chip

박재찬

전자공학회지

2002 .03

직교절삭시 칩유동의 유한요소해석

김동현 ,  김경우 ,  최현민 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2001 .09

작은 지터를 가지는 2단 구조의 혼성모드 DLL

김대희 ,  황인석

대한전자공학회 학술대회

2006 .06

Chip 형상에 따른 LED 패키지의 지향 특성에 관한 연구

김완호 ,  박승배 ,  김재필 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .11

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

가변 클록 발생을 위한 DLL 주파수 합성기

이지현 ,  송윤귀 ,  최영식 외 2명

한국정보통신학회논문지

2004 .10

칩브레이커의 형상과 절삭조건이 칩 절단과 표면거칠기에 미치는 영향

나기철 ,  태순호 ,  이병곤

한국안전학회지

1994 .01

5축 FMS라인의 절삭 칩 처리를 위한 칩 회수처리장치 시뮬레이션에 관한 연구

이인수 ,  김해지 ,  김덕현 외 1명

한국기계가공학회지

2013 .12

DNA Chip 기술

황승용

정보과학회지

2000 .08