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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국마린엔지니어링학회 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 한국마린엔지니어링학회지 제36권 제1호
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 188 - 195 (8page)
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본 논문에서는 기존의 PACD (Periodically Arrayed Capacitive Devices) 선로구조가 가지는 고 손실 특성의 문제점을 개선하기 위하여, 단파장 특성이 있는 Inverted PACD 구조를 제안하였다. Inverted PACD 선로구조의 손실특성은 종래의 PACD 구조와 비교하여 훨씬 개선되었으며, 구체적으로 λ/4의 길이를 가지는 Inverted PACD 선로구조의 손실특성은 4GHz에서 0.41dB이다. 그리고 상기 Inverted PACD 선로구조는 종래의 마이크로스트립 선로보다 단파장 특성을 보여주었으며, 구체적으로 종래의 전송선로 파장의 11.85%로 파장이 대폭 축소되었다. MMIC용 초소형 수동소자로서의 응용가능성을 제시하기 위하여, Inverted PACD 선로구조를 이용하여 GaAs MMIC상에 임피던스 변환기를 제작 및 측정하였다. 그 결과 Inverted PACD 선로구조를 이용하여 제작한 임피던스 변환기의 크기는 0.012 mm2이며, 종래의 임피던스 변환기 크기의 1.7%의 면적을 차지하였다. 상기 임피던스 변환기는 2.25~6.5GHz 대역에서 -10dB 이하 반사손실과 -1dB이하의 삽입손실 등 양호한 RF 특성을 보여주었다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 종래의 PACD 선로구조
3. Inverted PACD
4. 결론
후기
참고문헌
저자소개
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
A. A. Abidi / 2004 / RF-CMOS comes of age / IEICE Trans. Electron E87-C(6):840~853
J. R. Long / 2003 / Passive components for silicon RF and MMIC design / IEICE Trans. Electron E86-C(6):1022~1031
Y. Yun / 2005 / A novel microstrip-Line structure employing a periodically perforated ground metal and its application to highly miniaturized and low-impedance passive components fabricated on GaAs MMIC / IEEE Trans Microwave Theory Tech 53:1951~1959
Y. Yun / 2007 / Experimental sudy on isolation characteristics between adjacent microstrip lines employing periodically perforated ground metal for application to highly integrated GaAs MMICs / IEEE Micro. Wireless Compon. Lett 17(10):703~705
Y. Yun / 2006 / Basic RF characteristics of the microstrip line employing periodically perforated ground metal and its application to highly miniaturized on-chip passive components on GaAs MMIC / IEEE Trans. Microwave Theory Tech 54(10):3805~3817
J. R. Long / 2003 / Passive components for silicon RF and MMIC design / IEICE Trans. Electron E86-C(6):1022~1031
Y. Yun / 2005 / A novel microstrip-Line structure employing a periodically perforated ground metal and its application to highly miniaturized and low-impedance passive components fabricated on GaAs MMIC / IEEE Trans Microwave Theory Tech 53:1951~1959
Y. Yun / 2007 / Experimental sudy on isolation characteristics between adjacent microstrip lines employing periodically perforated ground metal for application to highly integrated GaAs MMICs / IEEE Micro. Wireless Compon. Lett 17(10):703~705
Y. Yun / 2006 / Basic RF characteristics of the microstrip line employing periodically perforated ground metal and its application to highly miniaturized on-chip passive components on GaAs MMIC / IEEE Trans. Microwave Theory Tech 54(10):3805~3817
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