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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김정량 (부경대학교) 최창민 (부경대학교) 남기우 (부경대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제36권 제4호
발행연도
2012.4
수록면
405 - 412 (8page)

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종래 아연의 부식 속도를 줄이는 가장 일반적인 방법은 Cr??를 도포하여 화학적으로 개조하는 것이었다. 그러나 Cr??는 현재 환경 보호법 때문에 사용이 제한되어 있다. 따라서 자자들은Si를 가지는 유/무기 용액에 대한 아연도금강판의 최적 조건을 연구하였다. 최적 내식성은 190 ℃에서 5분간 열처리한 조건으로 나타났다. 본 연구에서는 내식성 평가를 위하여 우레탄 용액(Urethane 20 wt.% ; S-700), Si를 가지는 유 무기 용액(Si polysilicate 10 wt.% + Urethane 10 wt.% LR-0317) 및 Si와 Ti를 가지는 2종류의 유/무기 용액(Si polysilicate 7 wt.% + Urethane 13 wt.% + Ti amorphous 0.5 wt.% ; LR-0727(1), Si polysilicate 7 wt.% + Urethane 7 wt.% + Ti amorphous 0.5 wt.% + epoxy 6 wt.% ; LR-0727(2))을 사용하였다. 내식성 평가는 냉간압연 강판을 사용하여 염수분무 시험으로 실시하였다. 7시간의 염수 분무 시험에서 LR-0727(1)과 LR-0727(2) 용액이 냉간 압연 강판에 대하여 우수한 내식성을 나타내었다.

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 재료 및 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (16)

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