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학술저널
저자정보
노승훈 (금오공과대학교) 김영조 (금오공과대학교) 김동욱 (금오공과대학교) 이일환 (금오공과대학교) 박근우 (금오공과대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제11권 제2호
발행연도
2012.4
수록면
144 - 151 (8page)

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Polishing is not only one of the most frequently adopted processes in modern industries, but also the most critical one to the surface quality of the products such as semi conductor wafers and LED sapphire wafers. With the required specifications for the wafer surface quality getting more and more strengthened, the manufacturers are spending huge amount of cost to renew the machine to meet the enhanced surface specifications. Surface qualities of the wafers are mostly damaged by the structural vibrations of the polishing machines. In this paper, the dynamic characteristics of a wafer polishing machine have been analyzed through the frequency response test and the computer simulation. And the supporting structure of a polishing machine has been investigated to minimize the vibration transmissions, to improve the stability of the machine and further to reduce the defects of the polished products. The result of the study shows that simple design modifications of the supporting structure without altering the ma in structure of the machine can substantially suppress the vibrations of the machine with negligible expenses.
#Wafer Polishing(기판연마) #Surface Quality(표면품질) #Structural Vibrations(기계진동) #Supporting Structure(지지구조) #Vibration Suppression(진동억제)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 장비의 동특성 분석
3. 개선안 도출 및 적용 효과
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (1)

참고문헌 신청
노승훈. 동적 안정성 향상을 위한 밀링 머신의 구조개선. 한국기계가공학회지. 2006 dbpia

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