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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.4
- 수록면
- 165 - 170 (6page)
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The resin bonded diamond wheel is used to grind the difficult-to-cut materials. Traditionally, the resin bonded diamond wheel is manufactured without any pores due to the characteristics of resin bond. In this study, two porous resin bonded diamond wheel were made and the grinding characteristics were compared with traditional nonporous ones. The experimental results indicate that the porous resin bond diamond wheel require less grinding forces and powers.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 휠의 구성 및 연삭이론
3. 실험장치 및 조건
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (9)
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1. [단행본] - Tae Jo Ko / / Modern Machine Tools Chapter 6 / Munundang : 286 ~ 288
2. [기타자료] - Malkin, S / / Grinding Technology(Theory and Applicarions of Machining with Abrasives) : 110 ~ 111
3. [단행본] - Jong-Chan Lee / 1998 / Grinding & Machining with Superabrasives, Chapter 5 : 96 ~ 100
4. [기타자료] - Malkin, S / / Size effect for specific energy in grinding of silicon nitride
5. [단행본] - Jong-Chan Lee / / Modern Manufacturing Processes Chapter 9 / Munundang : 425 ~ 432
2. [기타자료] - Malkin, S / / Grinding Technology(Theory and Applicarions of Machining with Abrasives) : 110 ~ 111
3. [단행본] - Jong-Chan Lee / 1998 / Grinding & Machining with Superabrasives, Chapter 5 : 96 ~ 100
4. [기타자료] - Malkin, S / / Size effect for specific energy in grinding of silicon nitride
5. [단행본] - Jong-Chan Lee / / Modern Manufacturing Processes Chapter 9 / Munundang : 425 ~ 432
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