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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이기연 (서울과학기술대학교) 이혜진 (한국생산기술연구원) 김종봉 (서울과학기술대학교) 박근 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.21 No.3
발행연도
2012.6
수록면
408 - 414 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

스크린 인쇄용 미세 범프 금속마스크의 변형특성 해석
이기연 ,  이혜진 ,  김종봉 외 1명 한국생산제조학회지 2012.06 학술저널
스크린 프린팅용 미세 범프 형성용 금속 마스크 변형특성 해석
이기연 ,  박근 ,  김종봉 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012.04 학술대회자료

초록· 키워드

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Screen printing is a printing method that uses a woven mesh to support an ink-blocking stencil by transferring ink or other printable materials in order to form an image onto a substrate. Recently, the screen printing method has applied to micro-electronic packaging by using solder paste as a printable material. For the screen printing of solder paste, metal masks containing a number of micro-holes are used as a stencil material. The metal mask undergoes deformation when it is installed in the screen printing machine, which results in the deformation of micro-holes. In the present study, finite element (FE) analysis was performed to predict the amount of deformation of a metal mask. For an efficient calculation of the micro-holes of the metal mask, the sub-domain analysis method was applied to perform FE analyses connecting the global domain (the metal mask) and the local domain (micro-holes). The FE analyses were then performed to evaluate the effects of slot designs on the deformation characteristics, from which more uniform and adjustable deformation of the metal mask can be obtained.
#Metal mask(금속 마스크) #Screen printing(스크린 인쇄) #Micro bumps(미세 범프) #Finite element analysis(유한요소해석) #Sub-domain analysis(부영역 해석기법)

목차

Abstract
1. 서론
2. 스크린 인쇄용 금속 마스크의 특성
3. 금속 마스크 변형 해석
4. 슬롯 설계에 따른 금속 마스크 변형 해석
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
1. [단행본] - Crawford, G. P / 2005 / Flexible flat panel display / John Wiley & Sons google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Pardo, D. A / 2000 / Application of Screen Printing in the Fabrication of Organic Light-emitting Devices / J. Adv. Mater 12 (17) : 1249 ~ 1252 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Krebs, F. C / 2010 / Product Integration of Compact Roll-to-roll Processed Polymer Solar Cell Modules: Methods and Manufacture using Flexographic Printing / J. Mater. Chem 20 (41) : 8994 ~ 9001 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 이재식 / 2005 / Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성 / 마이크로전자 및 패키징학회지 12 (4) : 301 ~ 306 dbpia 5. [학술대회논문] - Ko, Y. K / 2009 / Via Filling Technique with Molten Solder and Low Temperature Solder Bump for 3D Packaging / Proc. 2009 Fall Conf. Kor. Soc. Prec. Engng : 699 ~ 700 dbpia

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