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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.11
- 수록면
- 1,110 - 1,115 (6page)
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휴대폰 제조사의 SMD 공정 물류 프로세스를 Lean 생산 시스템을 적용하여 개선한 사례에 대해서 연구하며, 생산 플랜에 의한 Push 물류 프로세스에서 자동화 장비와 데이터베이스 시스템을 활용한 전자 정보 기반의 Lean 물류 프로세스 도입까지 다룬다. 최적화까지의 단계별 변화 내용과 개선 내용을 다룸으로써, 실제 제조 현장의 SMD 공정 물류 프로세스와 개선 활동을 이해할 수 있으며, 각 구성 요소를 최적으로 통합하여 유기적으로 활용하는 Lean 프로세스 효과와 향후 개선 방향을 제시 한다.
목차
Abstract
1. 서론
2. SMD 공정의 물류 요소 분석
3. 현 프로세스(AS-IS)와 Kanban 적용
4. Lean 프로세스 도입
5. 효과
6. 결론 및 향후과제
참고문헌
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2013-530-003185693