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Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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나노 크기의 W 입자를 갖는 W/Cu계 복합분말의 제조
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
고출력 LED 패키지용 고밀도 W-20wt%Cu 나노복합체 제조에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2010 .01
Thermo-chemical 공정으로 제조한 W-Cu 나노복합분말 사출성형체의 소결거동
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
W-CuO 혼합물을 이용하여 제조된 W-Cu 나노복합분말의 미세구조와 소결거동에 관한 연구
한국분말야금학회지
2003 .01
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
태양전지용 $Cu(In,Ga)Se_2$ 박막 증착에서의 in-situ 조성 감지 및 Cu 함유량이 광전압 특성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
동-텅스텐 소결합금 ( Cu-W ) 과 동 ( Cu ) 의 마찰용접 특성에 미치는 업셋압력의 영향에 관한 연구 ( Effects of Upset Pressure on Weldability in the Friction Welding of Cu to Cu-W Sintered Alloy )
대한용접·접합학회지
1999 .10
분말 소결 금속의 전방 압출에서의 치밀화에 관한 연구 ( A Study on Densification of Sintered Powder Metals in Forward Extrusion )
대한기계학회 춘추학술대회
1992 .01
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
스퍼터링 타겟용 Cu-50In-13Ga 3원계 합금 분말의 소결 및 압연 거동
한국분말야금학회지
2012 .01
동계소결 마찰재에 대한 소결조건의 영향
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
In-Situ 반응소결에 의한 제조된 $Si_3N_4-TiN$ 복합세라믹스의 미세조직과 파괴거동
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
CNT/Cu 혼합분말의 ECAP 공정 시 치밀화 및 소성변형 거동 해석
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2006 .05
전방 압출공정을 이용한 분말 소결 금속의 치밀화 공정에 관한 연구 ( A Study on Densification Process of Sintered Powder Metals in Forward Extrusion )
대한기계학회 춘추학술대회
1992 .01
광소결 된 전극의 치밀화 향상을 위한 이종 크기의 구리 나노입자 적용에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
Fabrication of W-Cu Composite by Resistance Sintering under Ultrahigh Pressure
한국분말야금학회지
2003 .01
Fabrication of $MgB_2$ Wires Using the Mixed in-situ and ex-situ Powders
한국초전도학회 High Temperature Superconductivity
2008 .01
고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향
대한용접·접합학회지
2019 .04
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