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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
배동수 (동의대) 김원중 (동의대) 엄성찬 (동의대) 박준형 (동의대) 이상필 (동의대) 김민중 (한국클래드텍) 강창룡 (부경대)
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제20권 제2호
발행연도
2011.4
수록면
140 - 145 (6page)

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The aim of the present study is to derive optimized post heat treatment temperatures to get a proper formability for Ti/STS409L/Ti clad materials. These clad materials were fabricated by cold rolling followed by a post heat treatment process for 10 minutes at temperatures ranging from 500℃ to 850℃. The microstructure of the interface was observed using a Scanning Electron Microscope(SEM) and an Energy Dispersive X-ray Analyser(EDX) in order to investigate the effects of post heat treatment on the bonding properties of the Ti/STS409L/Ti clad materials. Diffusion bonding was observed at the interfaces with a diffusion layer thickness increasing with the post heat treatment temperature. The diffusion layer was composed of a type of(ε + ζ) intermetallic compound containing additional elements, namely, Fe, Ti and Ni. The micro Knoop hardness of the Ti/STS409L interfaces was found to increase with heat treatment up to 800℃ and then decrease for temperatures rising up to 850℃. The tensile strength was shown to decrease for heat treatment temperature increasing to 750℃ and then increase rapidly for temperature rising up to 850℃. A post heat treatment temperature range of 700~750℃ was found to optimize the formability of Ti/STS409L/Ti clad materials.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (12)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-551-000236327