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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.9
- 수록면
- 221 - 226 (6page)
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With the advantages of power saving, increased life expectancy and fast response time over traditional incandescent bulb, LEDs are increasingly used for many applications including automotive, aviation, display, transportation and special lighting applications. Since the high heat generation of LED chips can cause a reduction in lifetime, degradation of luminous efficiency, and variation of color temperature, studies have been carried out on the optimization of LED packaging and heat sinks. In this study, a heat pipe type cooling device, instead of a solid aluminum heat sink, was designed for LED security lightings. And numerical analysis was carried out to evaluate its cooling performance.
목차
Abstract
1. 서론
2. 방열장치의 사양
3. 히트파이프 열전달 한계 실험
4. 방열장치의 설계
5. 결론
참고문헌
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