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저자정보
민병욱 (서울과학기술대학교) 서원상 (서울과학기술대학교) 김종봉 (서울과학기술대학교) 이혜진 (한국생산기술연구원) 이상훈 (서울과학기술대학교) 김종호 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국소성·가공학회 금형가공 심포지엄 2010년도 제7회 금형가공 심포지엄
발행연도
2010.11
수록면
48 - 53 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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Recently, with the merits of simplicity, ease of mass production and cost effectiveness, a roll-to-roll (R2R) forming process is tried to be employed in the manufacturing of the circuit board, barrier ribs and other electronic device. In this study, the roll-to-roll process for the forming of micro-pattern in electronic device panel is designed and analyzed. In the preliminary experiments, two major defects, i.e., crack near the dimple wall and wrinkling on outside region of dimple, are found. The study on the crack prevention is carried out in previous works by authors. In this study, the cause of wrinkling and modification of tooling to prevent the wrinkling is studied. The main cause of wrinkling is considered to be the uneven material flow along the rolling direction. To reduce or to retard the wrinkling initiation, a dummy shape on outside the pattern is introduced. From the finite element analysis results, it is shown that the dummy shape can reduce the uneven material flow significantly. Finally the effect of dimensions of the dummy shape on material flow is investigated and the optimum dimensions are found.

목차

Abstract
1. 서론
2. 해석모델링
3. 결과 및 논의
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (2)

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