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저자정보
최현범 (전북대학교) 양성모 (전북대학교) 유효선 (전북대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2012년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2012.11
수록면
415 - 419 (5page)

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2013

Ni-P/Au UBM을 갖는 무연솔더 접합부의 크리프 물성평가
최현범 공학(공기계공학) 2013.01 학위논문

2012

Ni-P/Au UBM을 갖는 무연솔더 접합부의 크리프 평가
최현범 ,  양성모 ,  유효선 대한기계학회 춘추학술대회 2012.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Recently, Pb-free solder has been widely used in the electronics industry due to the worldwide increase in environmental awareness. However, Pb-free solder has the higher melting point, lower wettability and the formation of brittle metal compounds by Cu diffusion has reported. In addition, UBM which have good reliability for the Pb-free solder become very important. In particular, the electroless Ni-P/Au UBM is widely used due to the better wettability and diffusion prevention of Cu. The main objective of this study is to evaluate the creep property for the Pb-free solder joints with Ni-P/Au UBM.
#Creep property(크리프 특성) #Under Bump Metallurgy(금속층) #SP-Creep Test(전단펀치 크리프 시험) #Pb-free Solder Joint(무연솔더 접합부)

목차

Abstract
1. 서론
2. 시험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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