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한국소성·가공학회 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2008년도 한국소성가공학회 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
387 - 390 (4page)

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2008

전자기력을 이용한 박판 성형 공정 해석 및 성형성 평가
서영호 ,  허성찬 ,  구태완 외 3명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2008.05 학술대회자료
전자기력을 이용한 박판 성형공정의 해석적 연구
서영호 ,  허성찬 ,  구태완 외 3명 소성·가공 2008.02 학술저널

2007

전자기력을 이용한 판재 성형공정에 대한 수치적 연구
서영호 ,  김정 ,  강범수 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007.11 학술대회자료

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목차

Abstract
1. 서론
2. 전자기 성형원리
3. 딤플 형상 전자기 성형 해석
4. 결론
참고문헌

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