유한요소법을 활용한 정밀전자부품 성형공정 해석

양순종 ,  변상규 ,  최홍석 외 2명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

1997 .10

전자부품 산업에서의 응력해석 CAE적용 ( Application of CAE Stress Analysis in Electronics Components )

윤정호 ,  안상훈

대한기계학회지

1993 .02

정밀전자부품 성형을 위한 소성가공 공정해석

변상규 ,  허병우 ,  강범수

한국소성가공학회 학술대회 논문집

1995 .10

분말성형 정밀부품

김용진 ,  송인혁

기계와 재료

2003 .01

정밀 전자부품 성형을 위한 소성가공 공정설계 ( Process Design in Precision Press Forming of Electronic Components )

변상규 ,  최한호 ,  강범수 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

1994 .01

정밀 전자부품 성형을 위한 소성가공 공정설계

변상규 ,  최한호 ,  강범수

소성·가공

1995 .03

[기술해설] 전기자동차의 CAE 활용기술 소개

한은실

드라이브·컨트롤

2012 .03

AUDIO DECK 정밀부품의 강도 및 변형해석 CAE 적용

윤정호 ,  안상훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1992 .10

CAE Applications and developments in Bulk forming processes

Y. S. Yoon ,  D. S. Pa ,  k

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2005 .10

자동차용 알루미늄 합금 부품 성형을 위한 CAE 기법개발 ( A CAE System for Automobile Components of Aluminum Alloy )

최한호 ,  구태완 ,  강범수

대한기계학회 춘추학술대회

1998 .01

사출성형에서의 CAE 적용과 S/W

김월룡 ,  이시호

고분자 과학과 기술

1998 .08

3차원 입체요소를 사용한 정밀 전자부품의 사출성형 해석

박근 ,  박제현 ,  최상련

소성·가공

2002 .09

3차원 입체요소를 사용한 정밀 전자부품의 사출성형해석

박근 ,  박제현 ,  최상련

금형가공 심포지엄

2002 .02

Recent trend of process design and CAE technology for precision cold forging in Japan

Soo-Young Kim

단조 심포지엄

2011 .06

CAE를 이용한 사출성형의 최적화

김정훈 ,  최순자

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .04

박판성형에서의 CAE - 현황과 전망

양동열

박판성형 심포지엄

1994 .11

테마기획4 : 전자부품산업에서의 CAD/CAM/CAE 일원화 및 복합 CAE 적용사례

윤정호 ,  전형환 ,  안상훈

대한기계학회지

1997 .09

플라스틱 부품개발에서의 CAE 기술 적용

김대업

한국자동차공학회 학술강연 초록집

1990 .05

O/A 기기의 금속부품 대체를 위한 엔지니어링 플라스틱의 CAE 해석 및 사출성형

구명술 ,  김도

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

Precise Design and Manufacture of Metal Parts using Efficient CAE

Kyu-Taek Han

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .04