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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Joohee Kim (한국과학기술원) Joungho Kim (한국과학기술원)
저널정보
한국전자파학회 전자파기술 電磁波技術 第24卷 第2號
발행연도
2013.3
수록면
3 - 14 (12page)

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In this paper, key design issues and considerations for Signal Integrity(SI) and Power Integrity(PI) of a TSV-based 3D IC are introduced. For the signal integrity and power integrity of a TSV-based 3-D IC channel, analytical modeling and analysis results of a TSVbased 3-D channel and power delivery network (PDN) are presented. In addition, various design techniques and solutions which are to improve the electrical performance of a 3-D IC are investigated.

목차

Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Signal Integrity(SI) Issues of a 3-D IC
Ⅲ. Power Integrity(PI) Issues of a 3-D IC
Ⅳ. Conclusion
References

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