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학술저널
저자정보
한창운 (전자부품연구원) 오철민 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제37권 제5호
발행연도
2013.5
수록면
619 - 624 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2013

열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석
한창운 ,  오철민 ,  홍원식 대한기계학회 논문집 A권 2013.05 학술저널

2012

열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석
한창운 ,  오철민 ,  홍원식 대한기계학회 춘추학술대회 2012.05 학술대회자료

초록· 키워드

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이동용 전자기기에 적용 가능한 유연성 전자모듈이 롤투롤 공정에 의해 개발되었다. 개발된 전자 모듈은 모듈 내의 폴리이미드층이 유연성 기판 역할을 하고 그 사이에 동선과 이방성도전필름과 박막 실리콘 칩과 모듈의 봉지재 역할을 하는 접착재료로 구성된다. 개발된 유연성 전자모듈의 신뢰성을 평가하기 위하여 일련의 인증시험을 수행하였다. 시험수행 결과 열·습도 복합하중 조건인 오토클레이브 시험 후에 시편 모듈 내에 박리가 발생하였다. 오토클레이브 시험에서 열과 습기가 유연성 전자모듈에 어떤 응력을 발생시키는지를 범용 유한요소 프로그램으로 연구하였다. 열·흡습 복합하중조건에서 열과 흡습에 의한 영향을 분리하여 상대적으로 평가해 보기 위하여 오토클레이브 조건 중 온도조건에 해당하는 121°C 온도조건 만을 적용하여 해석을 별도 수행하고 두 결과를 비교하였다. 또한 비교 해석결과를 바탕으로 유연성 전자모듈의 고장메커니즘을 추정하였다.
#Bendable Electronic Module(유연성 전자모듈) #Thermal and Hygroscopic Loading(열·습도 복합 하중) #Autoclave Test(오토클레이브 시험)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 유연성 전자모듈의 인증시험
3. 유연성 전자모듈의 구조해석
4. 유연성 전자모듈의 고장메커니즘 추정
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (10)

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1. [학술대회논문] - Wang, G / 2010 / Active- Device-Embedded Bendable Electronic Module / 12th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2010) google schola 2. [인터넷자원] - Dupon / / Summary of Properties for Kapton Polyimide Films google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Yoon, J / 2009 / Measurement and Characterization of the Moisture-Induced Properties of ACF Package / Journal of Electronic Packaging 131 : 021012 ~ google schola 4. [단행본] - Liu, J / 1999 / Conductive Adhesives for Electronics Packaging / Electrochemical Publications google schola 5. [학술대회논문] - Chung, C / 2009 / The Effects of the Degree of Cure of Anisotropic Conductive Films (ACFs) on the Contraction Stress Build-up of ACFs and ACF Joints Stability for Chip-On-Flex (COF) Applications / 59th Electronic Components and Technology Conference : 161 ~ 167 google schola

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