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김철수 (자동차부품연구원) 이준호 (자동차부품연구원) 이기수 (자동차부품연구원) 이홍섭 (하이브론) 김찬중 (자동차부품연구원) 이봉현 (자동차부품연구원)
저널정보
한국자동차공학회 한국자동차공학회 춘계학술대회 2013 KSAE 부문 종합학술대회
발행연도
2013.5
수록면
1,956 - 1,961 (6page)

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Since the high-powered power modules for use in motor inverter and DC-DC converter of green cars such as xEVs require the power chips of higher current and thermal density, it is very important to design the power chips considering to its effective thermal dissipation path. Thermal resistance is a key factor in the power module package design for the effective thermal dissipation path from its junction to base plate. Generally the more the thermal resistance decreases, the more the allowable dissipation power and current increase. The thermal resistance of the power module largely depends on the thermal properties of a direct bond copper material. In this paper temperature rise characteristic and thermal resistance are evaluated through the heat transfer analysis on the 2-pack power module for use in inverter of the green car. The experimental measuring method of the thermal resistance referred to the international testing standard is introduced. The heat transfer analysis is conducted about the various direct bond copper materials of the power module package with the commercial code.
#Green car(그린카) #Inverter(인버터) #Power module(전력모듈) #Heat transfer analysis(열전달해석) #Thermal resistance(열저항)

목차

Abstract
1. 서론
2. 전력모듈
3. 전력모듈의 열저항
4. 결론
5. 후기
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