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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박희진 (삼성전기)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제37권 제9호
발행연도
2013.9
수록면
1,151 - 1,158 (8page)

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습기 수착 물성은 전자 패키징 장치의 신뢰성에 있어서 층간의 수증기 압력에 의해 공정과정 동안 발생되는 박리 불량의 고장 분석 및 최적의 재료 개발에 있어서 필수적이다. 본 논문에서는 온습도모델에 따른 전자 패키징 재료의 온도 의존적인 흡습 및 탈습 물성을 변수화 하였고 이에 대한 온도 및 습도의 영향에 대해 고찰하였다. 변수화된 확산성에서 얻어진 확산 활성화 에너지는 등가의 습기 수착 수준을 위한 가속 수명 비율을 결정하고 신뢰 수명 평가에 요구되는 등가의 소요 시험 시간에 미치는 습기 확산성의 영향을 예측할 수 있게 한다. 신뢰성 시험 표준에서 평가된 유연 전자 모듈의 가속 수명비율을 예시하였다.

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 습기 확산 특성
3. 등가 수분 민감도
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (14)

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