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2013
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Single crystal sapphire being used in high technology industry is a brittle material with a high hardness and excellent physical properties. ELID(Electrolytic In-Process Dressing) grinding technology was applied to material removal machining process of single crystal sapphire wafer. Ultrasonic vibration which added to material using ultrasonic table was adopted to efficient ELID grinding of sapphire materials. The evaluation of the ground surface of single crystal sapphire wafer was carried out by means of surface measuring by using AFM(Atomic Force Microscope), surface roughness tester and optical microscope device. As the results of experiment, it was shown that more efficient grinding was conducted when using ultrasonic table. In case of using #170 grinding wheel, surface roughness of ELID ground specimen in using ultrasonic table was superior to ELID ground specimen without ultrasonic table. However, In case of using #2000 grinding wheel, surface roughness of ELID ground specimen in using ultrasonic table was inferior to ELID ground specimen without ultrasonic table.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 장치 및 방법
3. 실험 결과
4. 결론
REFERENCES
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - 김기인 / 2009 / 열처리 후 플럭스 사파이어와 천연 사파이어의 비교 분석 / 한국결정성장학회지 19 (3) : 152 ~ 158
3. [학술지(정기간행물)] - H. Ohmori / 1990 / Mirror Surface Grinding of Silicon Wafer with Electrolytic In-process Dressing / Annals of the Int. Academy for Prod. Eng 39 (1) : 329 ~ 332
4. [학술지(정기간행물)] - H. Ohmori / 1995 / Analysis of Mirror Surface Generation of Hard and Brittle Materials by ELID(Electrolytic In-Process Dressing) Grinding with Superfine Grain Metallic Bond Wheel / Annals of the Int. . Academy for Prod. Eng 44 (1) : 287 ~ 290
5. [학술지(정기간행물)] - H. Ohmori / 2006 / Electrolytic in-process Dressing-grinding of Ceramics / J. of the Korean Ceramic Society 9 (6) : 37 ~ 41
6. [학술대회논문] - S. W. Lee / 2001 / A Study on Micro Ultrasonic machining for Brittle Material Using Ultrasonic vibration / 2001 KSPE autumn conference : 969 ~ 972
3. [학술지(정기간행물)] - H. Ohmori / 1990 / Mirror Surface Grinding of Silicon Wafer with Electrolytic In-process Dressing / Annals of the Int. Academy for Prod. Eng 39 (1) : 329 ~ 332
4. [학술지(정기간행물)] - H. Ohmori / 1995 / Analysis of Mirror Surface Generation of Hard and Brittle Materials by ELID(Electrolytic In-Process Dressing) Grinding with Superfine Grain Metallic Bond Wheel / Annals of the Int. . Academy for Prod. Eng 44 (1) : 287 ~ 290
5. [학술지(정기간행물)] - H. Ohmori / 2006 / Electrolytic in-process Dressing-grinding of Ceramics / J. of the Korean Ceramic Society 9 (6) : 37 ~ 41
6. [학술대회논문] - S. W. Lee / 2001 / A Study on Micro Ultrasonic machining for Brittle Material Using Ultrasonic vibration / 2001 KSPE autumn conference : 969 ~ 972
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