메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
문성열 (GSP) 강성준 (전남대학교) 정양희 (전남대학교)
저널정보
한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 한국정보통신학회논문지 제16권 제11호
발행연도
2012.11
수록면
185 - 191 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
반도체에 사용되는 금속 배선으로써 Al-Cu 합금은 낮은 저항과 제조 공정의 용이성으로 인해 CMOS제조 공정에 있어 수년간 사용되어 왔다. 그러나 금속은 근본적으로 부식에 취약하기 때문에 금속 배선 제조 공정에 있어 부식은 오랜 숙제로 남아 있다. 부식은 칩의 신뢰성 문제를 유발하기 때문에 이를 제어할 보다 효과적인 방법이 요구 되고 있다. 부식을 유발하는 다양한 항목 중에 금속 배선 식각 후 PR 스트립과 후속 세정 조건은 조절 가능한 파라미터이며, 또한 부식을 방지할 수 있는 마진을 향상할 수 있는 요소이다. 본 연구는 부식을 방지하기 위해 PR 스트립 공정 조건 및 후속 세정 조건을 최적화함으로써 금속 배선 식각 후 염소 잔유물과 플라즈마 charge up을 제거해야함을 제안 하였다.
#부식 #PR 제거 #세정 조건 #금속 식각 #염소 #Corrosion #PR strip #Cleaning condition #Metal etch #Chlorine

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 시료제작 및 실험방법
Ⅲ. 결과 및 논의
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Jons. E. / 2001 / Kiln Shell Corrosion / Cement Industry Tech. Conf., IEEE-IAS/PCA : 343 ~ 359 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Ping. Z. / 2005 / Mixed Flowing Gas Studies of Creep Corrosion on Plastic Encapsulated Microcircuit Packages with Noble Metal Pre-Plated Leadframe / IEEE Trans. : 268 ~ 276 google schola 3. [학술대회논문] - Y. Zhang / 2009 / Probability Model of Surface Corrosion Damage Ratio of Aluminum Alloy / Education Technilogy and Computer, 2009, ICETC '09, International conference : 212 ~ 214 google schola 4. [학술대회논문] - B. Zheng / 2012 / Reliability-based Topology Optimization Considering Corrosion / Reliability and Maintainability Symposium, 2012, Proceedings : 1 ~ 7 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Z. Song / 2005 / Copper Corrosion issue and Analysis on Copper Damascence Process / Device and Materials Reliability, IEEE Trans. 5 (2) : 206 ~ 211 google schola

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

고온의 장기부식에 따른 금속부식특성 연구
김기영 ,  이기원 ,  권영철 외 2명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2012 .11
통신환경이 WiFi를 이용한 VoIP 서비스 용량에 미치는 영향
최대우 한국정보통신학회논문지 2015 .06
CAD 실습 및 CAM의 최적화
구준회 대한치과재료학회 학술대회 2008 .11
6시그마 기법과 컴퓨터 시뮬레이션 기술을 이용한 금속 유동선도를 고려한 열간 단조공정의 최적화
문호근 ,  문석찬 ,  전만수 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2005 .05
CMOS 회로의 공정 변이를 고려한 누설전류 모델링 및 측정
소희정 ,  박은석 ,  김주호 대한전자공학회 학술대회 2008 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0