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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
손성균 (한국산업기술대학교) 한솔이 (한국산업기술대학교) 성인하 (한남대학교) 김욱배 (한국산업기술대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제37권 제12호
발행연도
2013.12
수록면
1,159 - 1,165 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

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파우더 블라스팅은 미세 유리가공법으로서 가공속도가 빠르고 저비용의 장점이 있지만 유리를 취성파괴 시키기 때문에 표면거칠기가 좋지않다. 블라스팅된 표면에 저압의 워터젯을 분사하여 표면에서의 연마 슬러리의 흐름을 통해 표면거칠기를 저감할 수 있다. 본 연구에서는 소다라임 유리에 블라스팅으로 마이크로 채널을 가공한 후 워터젯을 연속 적용하고, 마이크로 채널의 표면거칠기 및 단면 형상의 변화의 과정을 관찰하였다. 워터젯의 적용결과, 초기단계에서는 블라스팅에 의한 미세 요철이 제거되었고, 이후 표면하부의 크랙이 제거되어 평균 표면거칠기 50 nm 근방의 매끈한 표면을 얻을 수 있었다. 표면거칠기 저감에 동반하여 채널단면의 확장 과정도 함께 관측하였다. 마지막으로 제안한 방법에 의해 미세유체칩의 가공 결과를 제시하였다.

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 실험조건 및 방법
3. 실험결과 및 토의
4. 미세유체칩의 제작
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (16)

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