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초음파 진동과 레이저 후면 에칭을 통한 유리 구멍 가공
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Glass Drilling using Laser-induced Backside Wet Etching with Ultrasonic Vibration

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김혜미 (서울과학기술대학교) 박민수 (서울과학기술대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.31 No.1 KCI등재 SCOPUS
발행연도
2014.1
수록면
75 - 81 (7page)

이용수

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초음파 진동과 레이저 후면 에칭을 통한 유리 구멍 가공
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Laser beam machining has been known as efficient for glass micromachining. It is usually used the ultra-short pulsed laser which is time-consuming and uneconomic process. In order to use economic and powerful long pulsed laser, indirect processing called laser-induced backside wet etching (LIBWE) is good alternative method. In this paper, micromachining of glass using Nd:YAG laser with nanosecond pulsed beam has been attempted. In order to improve shape accuracy, combined processing with magnetic stirrer has been widely used. Magnetic stirrer acts to circulate the solution and remove the bubble but it is not suitable for deep hole machining. To get better effect, ultrasonic vibration was applied for improving shape accuracy

목차

1. 서론
2. 실험 구성
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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