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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.11
- 수록면
- 144 - 148 (5page)
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The objective of this study is to improve the characteristics of the temperature distribution on LCD plane in the lithography process used for semiconductor manufacturing. To estimate the effect of the thermal load on the LCD plane temperature distribution, a numerical simulation using computational fluid dynamics (CFD) has been conducted. The analysis on the air flow and temperature distributions of the lithography equipments was performed, showing higher temperature difference of 22.6℃ on the plane. To improve the characteristics of the temperature distribution on the plane, the design parameters of the constant temperature chamber for the lithography equipments were modified by changing the air supply and return circuit in the chamber. The modified chamber design showed the improved temperature distribution characteristics, decreasing the maximum temperature distribution on the LCD plane of 0.2℃ in lithography process.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 수치해석
3. 해석조건
4. 결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌
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