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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.4
- 수록면
- 483 - 486 (4page)
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일반적으로 플립 칩은 와이어 본딩에 비해 신호 무결성을 저해하는 기생 성분이 작지만, 60 GHz 대역에서는 설계하기에 따라서 2 dB 이상의 삽입 손실 차이가 난다. 본 논문에서는 플립 칩 구조의 여러 설계 변수들에 따라 삽입 손실이 어떻게 변하는 지를 분석함으로써 설계를 최적화하는 방법을 제시한다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 플립 칩 설계 변수에 따른 전송 특성 분석
Ⅲ. 결론
References
참고문헌 (5)
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1. [학술지(정기간행물)] - A. Valdes-Garcia / 2011 / Single-element and phasedarray transceiver chipsets for 60-GHz Gb/s communications / IEEE Communications Magazine 49 (4) : 120 ~ 131
2. [학술지(정기간행물)] - D. G. Kam / 2011 / Organic packages with embedded phased-array antennas for 60-GHz wireless chipsets / IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology 1 (11) : 1806 ~ 1814
3. [학술지(정기간행물)] - D. G. Kam / 2011 / LTCC packages with embedded phased-array antennas for 60-GHz communications / IEEE Microwave and Wireless Components Letters 21 (3) : 142 ~ 144
4. [인터넷자원] - / / Downloadable at
5. [학술지(정기간행물)] - D. G. Kam / 2008 / 40-Gb/s package design using wirebonded plastic ball grid array / IEEE Trans. Advanced Packaging 31 (2) : 258 ~ 266
2. [학술지(정기간행물)] - D. G. Kam / 2011 / Organic packages with embedded phased-array antennas for 60-GHz wireless chipsets / IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology 1 (11) : 1806 ~ 1814
3. [학술지(정기간행물)] - D. G. Kam / 2011 / LTCC packages with embedded phased-array antennas for 60-GHz communications / IEEE Microwave and Wireless Components Letters 21 (3) : 142 ~ 144
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5. [학술지(정기간행물)] - D. G. Kam / 2008 / 40-Gb/s package design using wirebonded plastic ball grid array / IEEE Trans. Advanced Packaging 31 (2) : 258 ~ 266
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