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한국소음진동공학회 한국소음진동공학회논문집 한국소음진동공학회논문집 제18권 제4호
발행연도
2008.4
수록면
432 - 438 (7page)

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2008

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This paper presents a new jetting dispenser driven by a piezoelectric actuator at high operating frequency to provide very small dispensing dot size of adhesive in modern semiconductor packaging processes. After describing the mechanism and operational principle of the dispenser, a mathematical model of the structured system is derived by considering behavior of each component such as piezostack and dispensing needle. In the fluid modeling, a lumped parameter method is applied to model the adhesive whose rheological property is expressed by Bingham model. The governing equations are then derived by integrating the structural model with the fluid model. Based on the proposed model, dispensing performances such as dispensing amount are investigated with respect to various input trajectories.
#고속 토출 #반도체 패키징 #압전작동기 #젯팅 디스펜서 #High Speed Jetting #Jetting Dispenser #Piezoelectric Actuator #Semiconductor Packaging

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1. [단행본] - Dixon, D. / 1997 / Practical Issues Concerning Dispensing Pump Technologies / Circuits Assembly : 36 ~ 40 google schola 2. [단행본] - Ness, C. Q. / 1998 / Adhesives/epoxies & Dispensing / SMT : 114 ~ 122 google schola 3. [단행본] - Wedekin, S. / 2001 / Micro Dispensing Comes of Age / SMT : 62 ~ 71 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Chen, X. B. / 2004 / Modeling of Positive-displacement Fluid Dispensing Processes / IEEE Transaction on Electronics Packaging Manufacturing 27 (3) : 157 ~ 163 google schola 5. [단행본] - Adamson. S. J. / 2004 / Jetting of Underfill and Encapsulants for High-speed Dispensing in Tight Spaces / APEX IPC Printed Circuits Expo Anaheim google schola

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