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저자정보
이지혜 (삼성전기) 허석환 (삼성전기) 정기호 (삼성전기) 함석진 (삼성전기)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第32卷 第3號
발행연도
2014.6
수록면
60 - 67 (8page)

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The ability of electronic packages and assemblies to resist solder joint failure is becoming a growing concern. This paper reports on a study of high speed shear energy of Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) solder with different electroless Ni-P thickness, with HNO3 vapor’s status, and with various pre-conditions. A high speed shear testing of solder joints was conducted to find a relationship between the thickness of Ni-P deposit and the brittle fracture in electroless Ni-P deposit/SAC405 solder interconnection. A focused ion beam (FIB) was used to polish the cross sections to reveal details of the microstructure of the fractured pad surface with and without HNO3 vapor treatment. A scanning electron microscopy (SEM) and an energy dispersive x-ray analysis (EDS) confirmed that there were three intermetallic compound (IMC) layers at the SAC405 solder joint interface: (Ni,Cu)₃Sn₄ layer, (Ni,Cu)₂SnP layer, and (Ni,Sn)₃P layer. The high speed shear energy of SAC405 solder joint with 3㎛ Ni-P deposit was found to be lower in pre-condition level#2, compared to that of 6㎛ Ni-P deposit. Results of focused ion beam and energy dispersive x-ray analysis of the fractured pad surfaces support the suggestion that the brittle fracture of 3㎛ Ni-P deposit is the result of Ni corrosion in the pre-condition level#2 and the HNO3 vapor treatment.
#High speed shear energy #Electroless Ni-P #HNO₃ vapor treatment #Ni corrosion

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
Reference

참고문헌 (20)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - D. Cullen / 2000 / A study on interfacial fracture phenomenon of solder joints formed using the electroless nickel/immersion gold surfaces finish / Proc. IPC works 2000 : s03 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - 손윤철 / 2005 / 계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 12 (1) : 41 ~ 46 dbpia 3. [학술대회논문] - Z. Mei / 1998 / Brittle interfacial fracture of PBGA packages on electroless Ni/immersion Au / Proc. 48th Electronics Component and Technology Conference : 952 ~ google schola 4. [학술대회논문] - G.M. Wenger / 2000 / Case studies of brittle interfacial fractures in area array solder intercommnects / Proc. 26th International Symposium for testing and failure analysis : 355 ~ google schola 5. [학술대회논문] - T. I. Eijim / 1997 / Assembly and reliability of thermally enhanced high I/O BGA packages / Proc. 21th IEEE International Electronics Manufacturing Symposium : 25 ~ google schola

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