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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.6
- 수록면
- 74 - 80 (7page)
이용수
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Due to environmental regulations (RoHS, WEEE and ELV) of the European Union, electronics and automotive electronics have to eliminate toxic substance from their devices and system. Especially, reliability issue of lead-free solder joint is increasing in car electronics due to ELV (End-of-Life Vehicle) banning from 2016. We have prepared engine control unit (ECU) modules soldered with Sn-40Pb and Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solders, respectively. Degradation characteristics of solder joint strength were compared with various conditions of automobile environment such as cabin and engine room. Thermal cycle test (TC, -40 ℃ ~ (85 ℃ and 125 ℃), 1500 cycles) were conducted with automotive company standard. To compare shear strength degradation rate with eutectic and Pb-free solder alloy, we measured shear strength of chip components and its size from cabin and engine ECU modules. Based on the TC test results, finally, we have known the difference of degradation level with solder alloys and use environmental conditions. Solder joints degradation rate of engine room ECU is superior to cabin ECU due to large CTE (coefficient of thermal expansion) mismatch in field condition. Degradation rate of engine room ECU is 50~60% larger than cabin room electronics.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
Reference
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Katsuaki Suganuma / 2009 / High-Temperature Lead-Free Solders : Properties and Possibilities / Metals & Materials Society 61 (1) : 64 ~ 71
2. [학술지(정기간행물)] - C.M. CHUANG / 2001 / The Characteristics of Vibration Fracture of Pb-Sn and Lead-Free Sn-Zn Eutectic Solders / Journal of Electronic Materials 30 (9)
3. [학술지(정기간행물)] - R. Wayne Johnson / 2004 / The Changing Automotive Environment: High-Temperature Electronics / IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 27 (3) : 164 ~ 176
4. [학술지(정기간행물)] - Mi Jin Kim / 2000 / Lead-free Solders on the Electronics / Journal of the Microelectronics and Packaging Society 7 (4) : 49 ~ 54
5. [학술지(정기간행물)] - G. Leen / 2002 / Expanding automotive electronic systems / IEEE Computer 35 (1) : 88 ~ 93
2. [학술지(정기간행물)] - C.M. CHUANG / 2001 / The Characteristics of Vibration Fracture of Pb-Sn and Lead-Free Sn-Zn Eutectic Solders / Journal of Electronic Materials 30 (9)
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4. [학술지(정기간행물)] - Mi Jin Kim / 2000 / Lead-free Solders on the Electronics / Journal of the Microelectronics and Packaging Society 7 (4) : 49 ~ 54
5. [학술지(정기간행물)] - G. Leen / 2002 / Expanding automotive electronic systems / IEEE Computer 35 (1) : 88 ~ 93
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