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학술저널
저자정보
최훈 (경남대학교) 한상보 (경남대학교) 박재윤 (경남대학교)
저널정보
한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제28권 제7호
발행연도
2014.7
수록면
1 - 12 (12page)

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This paper is proposed to design the new heat-sink apparatus for improving the heat transfer characteristics in the power LED chip, and results of the operation characteristics were discussed. The core design is that the soldering through-hole on the FR-4 PCB board is formed to the effective heat transfer. That is directly filled with Ag-nano materials, which shows the high thermal conductivity. The heat transfer medium consisting of Ag-nano materials is classified into two structures. Mediums are called as the heat slug and the multi-pin in this work. The heat of the high temperature generated from the LED chip was directly transferred to the heat slug of the one large size. And the accumulated heat from the heat slug was quickly dissipated by the medium of the multi-pin, which is the same body with the heat slug. This multi-pin was designed for the multi-dissipation of heat by increasing the surface areas with a little pins. Subsequently, the speed of the heat transfer with this new heat-sink apparatus is three times faster than the conventional heat-sink. Therefore, the efficiency of the illuminating light will be improved by adapting this new heat-sink apparatus in the large area’s LED.
#Power LED #Heat-sink #Heat slug #Multi-Through Hole #Multi-Pin

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 시뮬레이션 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - Korean Patent Gazette. / / Registration number 10-0975970(09/08/2010), The large illuminations with power LED / Korean Patent Gazette(B1), Registration number 10-1023255(10/03/2011), Power LED Radiator Using Implant Type google schola 2. [보고서] - TaeHo Ji. / 2011 / LED heat dissipation technology analysis, GTNET Technology Trends Report google schola 3. [기타자료] - MyeongGeun, Hwang. / 2011 / LED thermal design and measurement techniques : 87 ~ 132 google schola 4. [기타자료] - MyeongGeun. Hwang.. / 2010 / LED package and heat dissipation : 39 ~ google schola 5. [단행본] - YUNUS A. CENGEL. / 2003 / Introduction to Thermodynamics and Heat Transfer / Inter Vision Publishing google schola

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