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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
한준모 (Hanyang Univ.) 서인재 (Hanyang Univ.) 안유민 (Hanyang Univ.) 고윤성 (PROTEC CO., LTD.) 김태헌 (PROTEC CO., LTD.)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.23 No.4
발행연도
2014.8
수록면
355 - 360 (6page)

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Recently, the use of LED is increasing. This paper presents the new package process of thermal compression bonding using metal layered LED chip for the high power LED device. Effective thermal dissipation, which is required in the high power LED device, is achieved by eutectic/flip chip bonding method using metal bond layer on a LED chip. In this study, the process condition for the LED eutectic die bonder system is proposed by using the analysis program, and some experimental results are compared with those obtained using a DST (Die Shear Tester) to illustrate the reliability of the proposed process condition. The cause of bonding failures in the proposed process is also investigated experimentally.
#LED Package #Eutectic Bonding #Flip-chip Bonding #High power LED

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (4)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - 송영재 / 2011 / LED의 광효율 최적설계에 관한 연구 / 한국생산제조시스템학회지 20 (3) : 361 ~ 367 dbpia 2. [학술지(정기간행물)] - 황명근 / 2004 / 조명용 백색 LED광원의 등기구 형태에 따른 광도 및 기구효율 분석 / 조명.전기설비학회논문지 18 (3) : 20 ~ 26 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - Matijasevic, G. S. / 1993 / Au-Sn alloy phase diagram and properties related to its use as a bonding medium / Journal of Thin Solid Films 223 (2) : 276 ~ 287 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Ciulik, J. / 1993 / The Au-Sn phase diagram / Journal of alloys and compounds 191 (1) : 71 ~ 78 google schola

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