8200호대 전기 기관차의 컨버터/인버터 스택은 GTO 반도체 소자를 사용한다. 이들 전력 반도체 소자들은 많은 열이 발생하므로, 효율적인 냉각을 위하여 수냉각장치가 있다. 현재 개발 중인 스택은 GTO 소자 대신 IGBT 소자를 사용한다. IGBT용 수냉각장치는 기존 차량의 수냉식 구조와 호환성을 갖도록 개발한다. 크기는 기존 스택의 크기 범위 안에서 정한다. 냉각수의 수압, 유량의 조건은 기존 차량과 동일하다. GTO 소자와 IGBT 소자의 특성이 다르기 때문에 IGBT용 수냉각장치의 외형 및 내부 유로의 구조는 새롭게 설계했다. IGBT 케이스의 최대 온도를 80℃이하가 되도록 냉각 효율을 높였다. 실용화를 목적으로 개발하며 제작 공정을 단순화하고 유지 보수가 용이한 구조로 개발했다.
The converter and inverter stacks in 8200 series electric locomotive use GTO semiconductors. Since these high power semiconductors generate a high temperature, there exists the water cooling system for efficient cooling. We use IGBT instead of GTO for new development, which will be compatible with the existing system. The size of the new stacks will be within the original size. Pressure and quantity of water flow will be in the same condition of the original. Because IGBT and GTO have different specifications, we designed new outward appearance and inward waterway. The maximum temperature of IGBT case was under 80℃ as improving the efficiency. Also, We simplified manufacturing process and made the system easy for maintenances for practical uses.