Al₂O₃충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 물성에 관한 연구

조석현 ,  배종우 ,  최홍환 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1998 .04

Epoxy Molding Compound 의 경화거동에 관한 연구

윤상영 ,  오명숙 ,  박내정

폴리머

2000 .11

Epoxy Molding Compound (EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성

윤호규 ,  문경식 ,  김진모

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1997 .04

Effect of silica content on thermal properties of epoxy molding compound

조윤진 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts

이다은 ,  김현우 ,  공병선 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .04

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한연구

이용봉 ,  김명준 ,  이상헌 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한 연구

이상헌 ,  이영철 ,  김명준 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .10

Effect of surface treated silica on thermal and mechanical properties of epoxy molding compounds

김기석 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .04

Effects of nanoparticles on toughening behavior of epoxy molding compound

한중탁 ,  조길원

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .04

A Study on The Curing Reaction and Mechanical Property of Epoxy Molding Compounds(EMC)

김우석 ,  이주화 ,  김진환

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

A Study on the Cure Behavior Epoxy Molding Compound Using DSC and DEA

윤상영 ,  오명숙 ,  박내정

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1998 .04

Underfill용 액상 epoxy molding compound

황영훈 ,  배종우 ,  김진태 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .04

AIN 보강 Epoxy Molding Compounds 에 적합한 Coupling Agent 에 관한 연구

배종우 ,  김재익 ,  강호영 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1996 .10

환경 친화적 설계

김선구

물과 미래 : 한국수자원학회지

1996 .01

결정성 SiO 충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구

김원호 ,  배종우 ,  강호영 외 2명

공업화학

1997 .01

Parametric study on the effect on the die shift according to the die-gap at wafer level packaging molding process

Si-Mo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

Analysis of the Compression Molding of Carbon Fiber - Epoxy Composites

Choong Kyun Yeom ,  Sung Chul Kim

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1983 .10

Cure Characteristics of Epoxy Resin Compositions with Micro-Encapsulated Latent Catalyst for Halogen-free Epoxy Molding Compounds

윤지영 ,  김환건

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

Curing Reaciton under Dynamic Conditions for Epoxy Molding Compounds

M. G. Lu ,  C. H. Lee ,  S. W. Kim

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .04

Engineering Analysis of Reaction Injection Molding Process of Epoxy resin

김도현 ,  김성철

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1986 .10