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한국고분자학회 폴리머 폴리머 제38권 제4호
발행연도
2014.7
수록면
510 - 517 (8page)

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이무수물인 4.4`-(hexafluoroisopropylidene)-diphthalic anhydride(6FDA)에 bis(3-aminophenyl) sulfone(APS), bis[4(3-aminophenoxy)-pheny1] sulfone (BAPS), 2,2-bis(4-aminophenyl)-hexafluoropropane(6FPD), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]hexafluoropropane(6FBAPP). 2,2`-bis(trifluoromethyl)benzidine(TFDB) 및 1.4-phenylene-diamine(PDA) 등 6종류의 디아민 단량체를 이용하여 폴리이미드(PI) 박막을 제조하였다. 이들 박막의 잔류응력 거동은 thin film stress analyzer(TFSA)를 이용하여 전구체의 열적 이미드화에 따라 in-situ로 측정하였음, 모포로지변화를 통해 해석하였다. 박막의 분자 배향성 및 질서도에 따라 잔류응력은 23.1에서 12.5Mpa의 값을 보였으며, 사슬이 강직할수록 감소하였다. 열 특성은 시차 주사 열량계(DSC). 열 중량 분석기(TGA) 및 열 기계 분석기(TMA)를 이용하여 측정하였고, 광학 특성은 자외선/가시광선 분광광도계(UV-vis)와 색차계를 이용하였다. 제조된 박막의 특성변화는 그 화학구조와 밀접한 관련이 있으며, 잔류응력과 광학 특성은 트레이드-오프(trade-off)됨을 확인할 수 있었다.
#morphology #optical property #Polyimide #residual stress behavior

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1. [학술지(정기간행물)] - 마승락 / 2005 / 유연성 디스플레이 기판 소재용 투명성 폴리이미드의 합성 및 그의 나노복합화에 대한 연구 / 폴리머 29 (2) : 204 ~ 210 dbpia 2. [학술지(정기간행물)] - 신교직 / 2006 / 새로운 방향족 폴리이미드의 합성 / 폴리머 30 (2) : 97 ~ 107 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - I. -H. Tseng / 2012 / / Mater. Chem. Phys. 136 : 247 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - H. Wei / 2010 / / Eur. Polym. J. 46 : 246 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - X. Fang / 2003 / / Polymer 44 : 2641 ~ google schola

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