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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.3
- 수록면
- 176 - 183 (8page)
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This research proposes a method to estimate the fatigue life of SSD(solid-state drive) due to the effect of dummy solder ball under forced vibration. A finite element model of the SSD was developed to simulate the forced vibration and a modal testing was performed to verify the developed finite element model. Fatigue life of the SSD under vibration was experimentally determined according to JEDEC standard in which the SSD was excited by a sinusoidal sweep vibration within the narrow frequency band around the first natural frequency until the SSD fails. Basquin’s equation was introduced to estimate the fatigue life of the SSD due to the effect of dummy solder balls. It shows that the dummy solder balls are effective elements of the SSD to increase the fatigue life of an SSD by increasing 700 times of the fatigue life of the given SSD.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. SSD에 관한 유한요소 해석
3. 강제진동 실험 및 피로수명 예측
4. 결론
References
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
1. [단행본] - Steinberg, D. S. / 2000 / Vibration Analysis for Electronic Equipment, 3rd ed / John Wiley & Sons, Inc.
2. [학술대회논문] - Perkins, A. / 2004 / Vibration-induced Solder Joint Fatigue Failure of a Ceramic Column Grid Array(CCGA) Package / Proceedings of Electronic Components and Technology Conference 2 : 1271 ~ 1278
3. [학술대회논문] - Wong, T. E. / 2000 / Durability Reliability of BGA Solder Joints under Vibration Environment / Proceeding of Electronic Components and Technology Conference : 1083 ~ 1088
4. [학술지(정기간행물)] - Chen, Y. S. / 2008 / Combining Vibration Test with Finite Element Analysis for the Fatigue Life Estimation of PBGA Components / Microelectronics Reliability 48 (4) : 638 ~ 644
5. [학술지(정기간행물)] - Lee, J. H. / 2014 / Fatigue Life Prediction of Solder Joints with Consideration of Frequency, Temperature and Cracking Energy Density / International Journal of Fatigue 61 : 264 ~ 270
2. [학술대회논문] - Perkins, A. / 2004 / Vibration-induced Solder Joint Fatigue Failure of a Ceramic Column Grid Array(CCGA) Package / Proceedings of Electronic Components and Technology Conference 2 : 1271 ~ 1278
3. [학술대회논문] - Wong, T. E. / 2000 / Durability Reliability of BGA Solder Joints under Vibration Environment / Proceeding of Electronic Components and Technology Conference : 1083 ~ 1088
4. [학술지(정기간행물)] - Chen, Y. S. / 2008 / Combining Vibration Test with Finite Element Analysis for the Fatigue Life Estimation of PBGA Components / Microelectronics Reliability 48 (4) : 638 ~ 644
5. [학술지(정기간행물)] - Lee, J. H. / 2014 / Fatigue Life Prediction of Solder Joints with Consideration of Frequency, Temperature and Cracking Energy Density / International Journal of Fatigue 61 : 264 ~ 270
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