다중칩 COB 메모리 패키지 개발 ( The Development of a Multichip COB Memory Package )

권오원 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

알루미늄 양극산화를 사용한 LED COB 패키지

김문정

한국산학기술학회 논문지

2012 .10

저가형 광원 모듈 개발을 위한 COB LED 광학·방열특성 분석

이한명 ,  김진홍 ,  사기동 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2014 .10

열 시뮬레이션을 이용한 COB Type LED 모듈 방열특성 분석

서범식 ,  정영기 ,  김성현 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

70W COB LED 보안등 방열판의 Fin 최적 형상 연구

이재현 ,  장명진 ,  유지수 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

알루미늄 양극산화를 사용한 LED COB 패키지

김문정

대한전자공학회 학술대회

2012 .06

COB 타입 LED 광원의 청색광 위해도에 관한 연구

최명하 ,  노경호 ,  김덕영 외 2명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

주거용 15W COB LED 다운라이트 방열판 최적설계에 따른 열적 특성 분석 및 평가

권재현 ,  박건준 ,  김태형 외 1명

한국정보통신학회논문지

2014 .02

160W급 COB LED 공장등 히트싱크의 최적화 연구

유경선 ,  윤태원 ,  김정한 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

주거용 13.5W COB LED 다운라이트 방열판 설계에 따른 열적 특성 분석

권재현 ,  이준명 ,  김효준 외 2명

한국정보전자통신기술학회 논문지

2014 .03

배광타입 Type Ⅱ Long을 만족하는 COB LED 보안등 조명 광학계 연구

한윤정 ,  김은혜 ,  김다애 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .11

30W COB LED 다운라이트의 히트싱크 최적 설계에 따른 열적 광학적 특성 분석

서범식 ,  이기정 ,  조영식 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .07

칩 본딩 기술과 COB MCM-L 모듈 제작 ( Chip Bonding Technology and Fabrication of COB MCM-L Modules )

권오원 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1995 .11

칩 본딩 기술과 COB MCM-L 모듈 제작

권오원 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1995 .12

NCP를 이용한 COB 플립칩공정 연구

민경은 ,  최원정 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

NCP적용 COB 플립칩 패키지의 접합강도 향상에 관한 연구

이소정 ,  민경은 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

100W급 AC COB형 LED 가로등 방열판의 Fin두께에 따른 방열성능 연구

이우중 ,  임지은 ,  이수영 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

COB, COH Package LED Module 열 해석 시뮬레이션

최금연 ,  어익수

한국산학기술학회 논문지

2011 .11

Change of Light Extraction Efficiency According to the Shape of the Encapsulant in a COB Type LED Package

Hyun-Su Choi ,  Cheol-Hee Moon

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

Fin의 두께 및 높이에 따른 30W COB LED 보안등 방열판 성능 연구

신성욱 ,  고유상 ,  김은혜 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .11