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대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 종합 학술 대회 논문집 (하계) 2001, Vol.2 : 반도체 소사이어티 Vol.24 No.1
발행연도
2001.6
수록면
133 - 136 (4page)

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Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Package Analysis for Resonance
Ⅲ. Package Modeling
Ⅳ. Resonance eduction
Ⅴ. Conclusion
Ⅵ. Reference

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