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대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 1997년도 추계종합학술대회 논문집 Vol.20 No.2
발행연도
1997.11
수록면
620 - 623 (4page)

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Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. Back-side Lapping 공정
Ⅲ. Back-side Via-hole 공정
Ⅳ. 검토 및 결론

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