Study for Applicability of Polymer and Polymer Coated Metal Materials within PBF System

김동수; 배성우

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김동수 (한밭대학교) 배성우 (한밭대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.32 No.9

발행연도: 2015.9

수록면: 765 - 771 (7page)

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In an Additive Manufacturing (AM) system emplying the Powder Bed Fusion (PBF) system, polyamide-12 powder is currently recognized as the general material used. The Polyamide-12 powder’s properties include an average particle size of 58 ㎛, a density of 0.59 g/㎤, and melting point of 184℃, and can also be to used coat materials for metal powder. For this reason, the sintering process is similar to the polymer powder and polymer coated metal powder process, except during the post-process. The polyamide-12 powder has some disadvantages such as its high cost and the fact that it can only be used for the provided equipment from the maker. Therefore, this study aims to perform the applicability of new material, polymer and polymer coated metal, to the PBF system.

#Additive manufacturing (첨가 가공) #Powder bed fusion (선택적 레이저 용융) #Polymer powder (고분자 파우더) #Polymer coated metal powder (고분자 코팅된 금속 파우더)

참고문헌 (9)

참고문헌 신청

Mazzoli, A. / 2007 / Characterization of an Aluminum-Filled Polyamide Powder for Applications in Selective Laser Sintering / Materials & Design 28(3):993~1000

Monsheimer, S. / 2008 / Laser Sinter Powder with Metal Soaps, Process for Its Production, and Moldings Produced from This Laser Sinter Powder, US Patent, No. 20080300353 A1

Christoph, P. / 2004 / Laser-Sintering Powder with PMMI, PMMA, and/or PMMI-PMMA Copolymers, Process for Its Preparation, and Moldings Produced from This Laser-Sintering Powder, US Patent, No. US20040180980 A1

Kris, A. S. / 2003 / Surface Enhancer Formulation for a Metal or Metal/Ceramic Article, EP Patent, No. 1310321 A2

Volker, S. / 2009 / Method and Device for Producing a Three-Dimensional Object, and Computer and Data Carrier Useful Therefor, US Patent, No. 7636610 B2

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