동적 주파수 조절 기법을 적용한 3D 구조 멀티코어 프로세서의 온도 분석

증민; 박영진; 이병석; 이정아; 김철홍

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자료유형: 학술저널

저자정보: 증민 박영진 이병석 이정아 김철홍

저널정보: 한국컴퓨터정보학회 한국컴퓨터정보학회논문지 한국컴퓨터정보학회 논문지 제15권 제11호

발행연도: 2010.11

수록면: 1 - 9 (9page)

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집적회로 공정기술이 급속도로 발달하면서 멀티코어 프로세서를 설계하는데 있어서 내부 연결망 (interconnection)은 성능 향상을 방해하는 주요 원인이 되고 있다. 멀티코어 프로세서의 내부 연결망에서 발생하는 병목 (bottleneck) 현상을 해결하기 위한 방안으로 최근에는 2D 평면 구조에서 3D 적층 구조로 설계 방식을 변경하는 기법이 주목을 받고 있다. 3D 구조는 칩 내부의 와이어 길이를 크게 감소시킴으로써 성능 향상과 전력 소모 감소의 큰 이점을 가져오지만, 전력 밀도 증가로 인한 온도 상승의 문제를 발생시킨다. 따라서 효율적인 3D 구조 멀티코어 프로세서를 설계하기 위해서는 내부의 온도 문제를 해결할 수 있는 설계 기법이 우선적으로 고려되어야 한다. 본 논문에서는 실험을 통해 다양한 측면에서 3D 구조 멀티코어 프로세서 내부의 온도 분포를 분석하고자 한다. 3D 구조 멀티코어 프로세서에서 수행되는 프로그램의 특성, 냉각 효과, 동적 주파수 조절 기법 적용에 따른 각 코어의 온도 분포를 상세하게 분석함으로써 저온도 3D 구조 멀티코어 프로세서 설계를 위한 가이드라인을 제시하고자 한다. 실험 결과, 3D 구조 멀티코어 프로세서의 온도를 효과적으로 관리하기 위해서는 더 높은 냉각 효과를 갖는 코어를 상대적으로 더 높은 동작 주파수로 작동 시켜야 하고 온도에 영향을 많이 주는 작업 또한 더 높은 냉각 효과를 갖는 코어에 할당해야 함을 알 수 있다.

#프로세서 구조 #3D 구조 멀티 코어 프로세서 #온도관리 #동적주파수조절 #Processor Architecture #3D Multi-core Processor #Thermal Management #Dynamic Frequency Scaling

참고문헌 (18)

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1. [학술대회논문] - J.W.Joyner / 2000 / A Three-Dimensional Stochastic Wire-Length Distribution for Variable Separation of Strata / in Proceedings of IEEE international Interconnect Technology Conference, : 132 ~ 134

2. [학술지(정기간행물)] - C.Zhu, / 2008 / Three-dimensional chip-multiprocessor run-time thermal management / IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Lntegrated Circuits and Systems, 27 (8) : 1479 ~ 1492

3. [학술대회논문] - K.Puttaswamy / 2006 / Thermal Analysis of a 3D Die Stacked High Performance Microprocessor / in Proceedings of ACM GreatLakes Symposium on VLSI, : 19 ~ 24

4. [학술대회논문] - D.H.Kim, / 2009 / A Study of Through-Silicon-Via Impact on the 3D Stacked IC Layout / in Proceedings of the 2009 International Conference on Computer-Aided Design, : 674 ~ 680

5. [학술대회논문] - A.K.Coskun / 2009 / Dynamic Thermal Management in 3D Multicore Architectures / in Proceedings of Design,Automation & Test in Europe Conference & Exhibition, : 1410 ~ 1415

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