스위칭 IC의 근접 자계 분포 예측

김현호; 송림; 이승배; 김병성

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김현호 (성균관대학교) 송림 (성균관대학교) 이승배 (삼성전자) 김병성 (성균관대학교)

저널정보: 한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌第26卷第10號

발행연도: 2015.10

수록면: 907 - 913 (7page)

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본 논문은 회로 시뮬레이션과 전자기 시뮬레이션을 병행하여 디지털 스위칭 회로가 실장된 PCB 상의 근접 자계 분포를 예측하는 방법을 제시한다. 제안 방법은 스위칭 회로의 신호 및 전원 포트를 정현 전원으로 구동하여 규격화된 근접자계 분포를 구하고, 이 결과를 실제 스위칭 회로에 의한 전류의 주파수 스펙트럼으로 가중하여 근접 자계를 예측한다. 예측 방법론을 검증하기 위해 링 발진기와 출력 버퍼로 구성된 스위칭 집적 회로를 제작하고, 칩-온-보드(Chip On Board, 칩-온-보드) 형태로 평가하였다. 자계 프로브를 이용하여 PCB상에서 표면 자계 분포를 측정하였으며, 시뮬레이션 결과와 비교하였다. 측정 결과와 시뮬레이션 계산 결과는 5차 하모닉 주파수까지 10 dB 이내로 일치함을 확인하였다.

#EMI #Prediction #Near Field Distribution #Switching ICs #Co-Simulation

참고문헌 (5)

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[학술지(정기간행물)] - 박학병 / 2003 / PCB 설계인자의 복사성 EMI 영향 분석 / 한국전자파학회지 전자파기술 14 (1) : 28 ~ 34

[학술지(정기간행물)] - Hyun Ho Park / 2009 / Prediction of radiated EMI from PCB excited by switching noise of IC / Microwave and Optical Technology Letters 51 : 2262 ~ 2266

[학술대회논문] - V. Kasturi / 2006 / Quantifying electric and magnetic field coupling from integrated circuits with TEM cell measurements / Proc. IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility 2 : 422 ~ 425

[학술지(정기간행물)] - Hyun Ho Park / 2010 / Estimation of power switching current by chip-package-PCB cosimulation / IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility 52 (2)

[인터넷자원] - / / www.langer-emv.de

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