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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.5
- 수록면
- 185 - 189 (5page)
이용수
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최근 전자부품에 복잡한 구조와 다양한 소재를 사용한 고기능성 Multi-Chip Package (MCP)가 사용되고 있으나, 이종 접합의 계면이 증가함에 따라 여러 가지 문제들이 발생하고 있다. 그 중 적층된 Chip과 Die나 전극에 박리(Delamination)가 발생하여 전기적 단선에 의한 고장이 일어날 확률이 높아졌다.
본 논문에서는 Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) 형태로 Multi-chip Packaging된 전자부품에 고온고습 조건에 따른 가속시험을 실시하여, 시험결과를 분석하고 고온 및 고습에 대한 가속모델식을 도출하였다.
본 논문에서는 Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) 형태로 Multi-chip Packaging된 전자부품에 고온고습 조건에 따른 가속시험을 실시하여, 시험결과를 분석하고 고온 및 고습에 대한 가속모델식을 도출하였다.
목차
요약
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌 (0)
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