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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.5
- 수록면
- 419 - 423 (5page)
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최근 LED가 TV에서부터 일반 조명으로까지 사용범위가 확대되면서, 고출력화에 따른 발열과 광에 대한 내성 요구가 더욱 증가하고 있다. 이러한 LED 패키지의 신뢰성을 결정하는 주요 요인중 하나는 LED chip을 둘러싼 충진재이다. 충진재에 대한 연구개발 및 다양한 분석 시도 등은 현재도 계속 진행되고 있다.
본 논문에서는 현재 사용되는 충진재 중 대표적인 실리콘 충진재를 이용하여 고온과 LED 패키지에서 나오는 광에 따른 실리콘 충진재의 투과율 변화를 파악하고자 하였다.
본 논문에서는 현재 사용되는 충진재 중 대표적인 실리콘 충진재를 이용하여 고온과 LED 패키지에서 나오는 광에 따른 실리콘 충진재의 투과율 변화를 파악하고자 하였다.
목차
요약
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
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