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황순미 (전자부품연구원) 김철희 (전자부품연구원) 이관훈 (전자부품연구원) 이주호 (전자부품연구원) 최성순 (전자부품연구원) 김제민 (전자부품연구원) 마병진 (전자부품연구원)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2014년도 추계학술발표대회 논문집
발행연도
2014.11
수록면
39 - 47 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

표면처리에 따른 FR-4 재질 PCB에서의 이온마이그레이션 가속시험
황순미 ,  김철희 ,  이관훈 외 4명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2014.11 학술대회자료

2012

Sn 표면처리된 FR-4 재질 PCB에서의 이온마이그레이션 가속시험
황순미 ,  정용백 ,  김철희 외 1명 신뢰성응용연구 2012.09 학술저널

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Recently, as a electronic components are becoming more high-density, s o that electronic circuits have smaller pitches between the leads and are more vulnerable to insulation failure. And the reliability of electric insulation has become an ever important issue as device contact pitches and print patterns shrink. Ion migration occurs in highly humid environment as voltage is applied to an installed print circuit. Under highly humid and voltage applied circumstances, electronic components respond to applied voltages by electrochemical ionization of metals, and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component.
In thesis, we study acceleration test of ion migration in FR-4 PCB according to the various surface treatments(Sn, Ag, Au). Voltage applied test of FR-4 PCB circuits according to the various surface treatments was tested in the temperature and humidity environments. As a result of this test, equation of acceleration model was derived.
#A cceleration test #I on migration #I on migration in FR-4 PCB #PCB reliabilitytest

목차

Abstract
1. 서론
2. 가속시험 설계
3. 가속시험결과
4. 결론
참고문헌

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