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우정우 (서울과학기술대학교) 홍진수 (한국타이어) 김현구 (서울과학기술대학교) 류민영 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국고분자학회 폴리머 폴리머 제40권 제2호
발행연도
2016.3
수록면
175 - 180 (6page)
DOI
10.7317/pk.2016.40.2.175

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사출성형품에 형성된 잔류응력은 시간이 지남에 따라 제품에 변형이나 휘어짐을 일으키고 투명한 제품의 경우 복굴절을 일으킨다. 사출성형 중에 형성되는 잔류응력은 성형온도, 금형온도, 냉각조건, 보압조건과 같은 사출성형 조건에 의해 다르게 나타난다. 잔류응력의 측정방법 중 광탄성을 이용한 측정법은 다른 방법들에 비해 간편하고 쉽게 측정할 수 있는데 투명한 제품에만 적용이 가능한 방법이다. 복굴절 분포와 잔류응력의 크기를 PC, PS, 그리고 PMMA를 이용한 사출성형 시편을 통해 연구하였다. 그리고 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 복굴절 패턴을 모사하고 실험결과와 비교하였다. PS 시편은 가장 높은 복굴절을 나타냈고 PMMA는 가장 낮은 복굴절을 보였다. 제품의 잔류응력은 게이트 근처에서 가장 컸고 게이트에서 멀수록 작았다. 사출성형에서 냉각시간이 길고, 사출온도가 높고, 보압시간이 길수록 제품 내에 잔류응력은 줄어들었다.
#residual stress #birefringence #injection molding #molding condition #transparent material

목차

초록
Abstract
서론
실험 및 컴퓨터 해석
결과 및 토론
결론
참고문헌

참고문헌 (21)

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D. V. Rosato and M. G. Rosato, Injection molding handbook, Springer Science & Business Media, 2012. google schola C. Liu and L. T. Manzione, Polym. Eng. Sci., 36, 1 (1996). google schola V. Piotter, K. Mueller, K. Plewa, R. Ruprecht, and J. Hausselt, Microsyst. Technol., 8, 387 (2002). google schola S. S. Yang and T. H. Kwon, Tran. Korean Soc. Mech. Eng. A, 26, 340 (2002). google schola W. Dietz, J. L. White, and E. S. Clark, Polym. Eng. Sci., 18, 273 (1978). google schola

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