Best practice in innovative electroplating plants and processes : Research and development for industrial electroplating

Ma ,  tin Metzne

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가

남궁도엽 ,  이종현

대한용접·접합학회지

2022 .06

멀티 스케일 기법을 이용한 결함의 거동 변화 예측

김용관 ,  윤용석 ,  이경훈

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2016 .04

Electrochemical Performance and Filling Effects of Additives on Copper Electroplating Process

누엔반프엉 ,  이성준 ,  박준영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

Preparation of Carbon / Copper Lightweight Film Manufacturing Technology by Copper Electroplating

Hyunjin Kim ,  Hyejin Yang ,  Doohun Kim 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

Copper Electroplating on Magnesium Alloys

Nguyen Van Phuong ,  Sungmo Moon

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .05

Research on void drift between rod bundle subchannels

Liu Shasha ,  Ma Zaiyong ,  Pang Bo 외 4명

Nuclear Engineering and Technology

2024 .08

Cu 인쇄패턴의 Ni electroplating 을 통한 유연 솔더러블 인쇄전극형성

장용래 ,  Simon S. Pa ,  k 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2021 .06

Electroplated core–shell nanowire network electrodes for highly efficient organic light-emitting diodes

Kang Hyungseok ,  Kim Joo Sung ,  최석열 외 5명

Nano Convergence

2022 .01

중성용액에서 도금된 Cu-Zn 솔더 젖음층의 계면반응

박재용 ,  안기원 ,  박세훈 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

구리 도금액 무인 모니터링 시스템

최승회 ,  한명진 ,  유병욱 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .11

구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향

조유근 ,  김성민 ,  진상훈 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Two-Way Flexural Behavior of Donut-Type Voided Slabs

Joo-Hong Chung ,  Hyung-Suk Jung ,  Baek-il Bae 외 2명

International Journal of Concrete Structures and Materials

2018 .03

Copper Electroplating on Mg Alloy in Pyrophosphate Solution

Nguyen Van Phuong ,  Sungmo Moon

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

베타 컴플렉스를 이용한 평면에서 원들의 빈 공간 분석법

김동욱

한국CDE학회 논문집

2019 .09

Study on dynamic interaction between crack and inclusion or void by using XFEM

Jiang ,  Shouyan ,  Du 외 1명

Structural engineering and mechanics : An international journal

2017 .01

A study on micro-contact printing process for the fabrication of Micro-scale Copper Interconnection on the Redistribution Layer

심진용 ,  이진현 ,  유봉영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2021 .06

Programmatic Void: A Design Methodology : Case Study Analysis of SANAA’s 《New Mercedes-Benz Museum》 and 《Rolex Learning Center》

Thue ,  Jason Eugen Giovanni ,  Nam 외 1명

대한건축학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

Physics Study of Canada Deuterium Uranium Lattice with Coolant Void Reactivity Analysis

박진수 ,  이현석 ,  탁태우 외 2명

Nuclear Engineering and Technology

2017 .01

도로동공 탐지를 위한 지표투과레이더의 적정 주파수 선정에 관한 연구

김연태 ,  김부일 ,  김제원 외 2명

한국도로학회논문집

2016 .01