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고온 전력모듈용 Ag sintering 다이 접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Ag Sintering을 이용한 고온 다이 접합 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Recent trends on Ag sintering process for power module packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
고온 전력 반도체 다이 접합 용 Ag-epoxy 복합 소재의 열 적 거동 및 기계적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Recent Sinter-Bonding Technology of Power Semiconductor Using Silver Particles
대한용접·접합학회지
2025 .04
Low-temperature Ag sintering on Au-finished Cu substrates using Ag nano-porous sheets at 145°C and 175°C
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
다공질 SiC 반도체와 Ag계 합금의 접합
한국산학기술학회 논문지
2018 .03
AIP법으로 형성된 TiAgN 코팅필름의 바이어스전압에 따른 표면 특성 분석
한국재료학회지
2015 .01
PVP-Ag 이온 복합체의 환원에 의한 Ag 필러 기반 페이스트의 저온 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Wide-bandgap 전력반도체 패키징을 위한 Ag 소결 다이접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
진공 분위기를 이용한 Ag 소결공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
전기자동차 파워반도체 소자 패키징을 위한 Ag 마이크로 입자를 이용한 소결 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
PVP-Ag 이온 복합체 표면처리된 Ag 필러 첨가 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ag 분산에 따른 Ag-PDMS 복합 페이스트 접합 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Ag 입자 차이에 따른 신축성 Ag 페이스트의 전기-기계적 특성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
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