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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.9
- 수록면
- 349 - 355 (7page)
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반도체 IP를 재사용하여 통합 칩을 개발하기 위해서는 반도체 IP 인터페이스의 정확한 이해가 필수적이다. 그러나 이들 인터페이스는 대부분 원래 설계자의 스타일대로 기술되어 있는데다가 기술 방법이 제각각이어서 통합 칩 설계자가 이해하는데 많은 혼란이 따른다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스를 기술하는 표준화된 방법을 제안한다. 제안하는 기술 방법은 반도체 IP 인터페이스를 IP 정보, 기술 수준, 모델 제공, 데이터 타입, 인터페이스 정보, 포트 정보, 신호 정보, 프로토콜 정보, 소스 파일의 9개 항목으로 나누어 정의한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 반도체 IP의 인터페이스를 이해하고 통합 칩을 구현하는데 도움이 된다.
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참고문헌 (4)
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1. [학술지(정기간행물)] - 이성수 / 2014 / 이미지 센서 및 모듈의 영상 취득 테스트를 위한 표준화된 기술 방법 / 전기전자학회논문지 18 (1) : 64 ~ 76
2. [학술지(정기간행물)] - 이성수 / 2014 / 이미지 센서 및 모듈의 표준 영상 취득 테스트 / 전기전자학회논문지 18 (1) : 77 ~ 95
3. [기타자료] - Telecommunications Technology Association / 2010 / TTAK.OT-10.0289, Description and Architecture of Semiconductor IP Interface
4. [기타자료] - VSI Alliance / 2000 / System-Level Interface Behavioral Documentation Standard (SLD) 1 1.0
2. [학술지(정기간행물)] - 이성수 / 2014 / 이미지 센서 및 모듈의 표준 영상 취득 테스트 / 전기전자학회논문지 18 (1) : 77 ~ 95
3. [기타자료] - Telecommunications Technology Association / 2010 / TTAK.OT-10.0289, Description and Architecture of Semiconductor IP Interface
4. [기타자료] - VSI Alliance / 2000 / System-Level Interface Behavioral Documentation Standard (SLD) 1 1.0
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