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리버스 옵셋용 솔더 페이스트의 활성력 향상을 위한 플럭스 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
평균 솔더 분말 크기에 따른 솔더 페이스트의 인쇄성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Dry-Free솔더 페이스트의 인쇄 및 젖음 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
롤투롤 정밀 리버스 옵셋 인쇄 시스템
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
수용성 미세분말 솔더페이스트의 활성제에 따른 레올로지, 인쇄성 및 솔더링성 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
미세 패턴의 연속 생산을 위한 롤투롤 리버스 옵셋 인쇄 시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
반복인쇄에 따른 미세피치 무연솔더 페이스트의 유변학적 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
활성제에 따른 Type7 수용성 미세 솔더페이스트 특성 평가 및 미세 솔더페이스트를 적용한 고생산성 인쇄기반 미세피치 MR 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
R2R 리버스 옵셋 기반 인쇄 트랜지스터의 중요 변수
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
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